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据台湾省电子时报6月23日援引厂商消息，包括AMD，苹果，博通，英特尔，联发科，英伟达，高通在内的TSMC主要客户都在排队等待3 nm工艺的产能。

按照计划，去年下半年开始风险试产的TSMC 3nm制程技术将于今年下半年量产，为苹果等客户代工晶圆。

报道称，TSMC的很多大客户都在关注即将到来的3nm工艺，大客户都在排队等待3nm工艺的产能。

根据来自晶圆厂工具制造商的消息，TSMC的主要客户正在排队等待3纳米制程产能提到的客户包括苹果，AMD，英伟达，博通，高通和联发科，还提到了英特尔

根据外媒在3nm风险试产前的报道，TSMC已经为3nm工艺准备了4波产能，其中大部分将留给他们多年的大客户苹果，最后3波产能也将被高通，英特尔，英伟达，AMD等厂商预订。

上周外媒还报道称，TSMC 3nm工艺的试产进展顺利，量产初期的月产能有望突破25000片其中新竹科学园在3nm制程量产初期的月产能预计为10000—20000片，台南科学园预计为15000片

英特尔寻求TSMC 3nm工艺的产能，这在之前的报道中也有外媒提及去年年底，帕特·基辛格在接任英特尔首席执行官后首次出访亚洲当时，他访问了TSMC，并与TSMC的高管举行了闭门会议外媒提到曾讨论过3nm工艺代工

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