长沙驰信半导体科技有限公司宣布于2022年8月完成PreA+轮近亿元融资本轮由汇友资本领投,上海宇快,弘石资本跟投本轮融资资金将主要用于CX300产品的量产和备货,新产品开发和市场拓展
驰信半导体在超宽带芯片设计领域有着深厚的技术积累其首款UWB芯片产品CX300已经完成量产,是国内第一家完成UWB芯片商业化量产的公司该芯片符合IEEE802.15.4a/z标准和FIRA/CCC标准技术,可与包括苹果U1在内的现有UWB芯片互联该芯片可广泛应用于汽车,手机,物联网,工业等场景,在市场上得到头部客户的认可和支持
声明:本网转发此文章,旨在为读者提供更多信息资讯,所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网观点,仅供读者参考。