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下一代手机芯片将采用AI设计由人类工程师完成的

来源:IT之家 作者:文辉 发布时间:2021-08-16 22:31

刚刚发布新款折叠屏手机的三星,又出了一个大新闻:

下一代手机芯片将采用AI设计。

据外媒《连线》报道,三星将使用Synopsys提供的AI功能——DSO.ai——设计下一代Exynos处理器。

Exynos芯片用于三星的智能手机和平板电脑,少量提供给国内手机厂商。

思思科技是全球最大的芯片设计软件供应商之一这家公司的董事长说,DSO.ai是第一个用于处理器设计的商业ai软件

人工智能设计师灵感来自AlphaZero

AI设计芯片并没有把所有的工作交给AI,而是利用强化学习自动搜索设计空间,寻求最优解。

有必要简单谈谈芯片的设计过程。

首先,一个芯片需要完成它的逻辑设计,这是由人类工程师完成的之后,开始布局设计,即确定每个晶体管的放置位置以及如何连接它们

现代芯片一般有几十亿甚至几十亿个晶体管,通常需要几个工程师20~30周才能完成设计布局和测试。

面对无数选择,最终的布局设计需要在实现性能,功耗和面积三大目标之前进行平衡。

这个万千物种到底有多大反正比用AlphaGo玩围棋复杂多了Go的搜索空间在10左右一个状态,而芯片设计可能包含10有点可能

工程师对不同的设计将如何芯片有一种本能的理解,但这种理解很难写入计算机代码,但它类似于强化学习。

强化学习通过奖励或惩罚来训练算法,而DSO.ai的灵感来自AlphaZero。

AlphaZero通过AI自我游戏学习玩围棋和国际象棋DSO.ai学习如何通过计算机生成的大数据流做出优化决策,并在更短的时间内找到更可靠的设计解决方案

谷歌用AI找到了人类工程师更好的芯片布局

DSO.ai可以明显提高设计速度据信思科技介绍,该工具可使芯片频率提高18%,部分情况下功耗降低21%,工程时间从6个月缩短至1个月

DSO.ai在不同芯片设计中的效率提升

而且AI会通过自学不断提升自己的能力,从一个项目中获得的经验会被保留下来用于以后的芯片设计工作。

国外遍地开花,国内尴尬

除了思思科技,一些公司也在研究自己的芯片设计AI工具,其中谷歌和英伟达是最知名的。

去年4月,谷歌团队arXiv发表论文称,在6小时内,AI可以生成与人类相当或更强的芯片设计结果最后,这篇论文在两个月前正式发表在《自然》杂志上

谷歌现在正在使用人工智能设计下一代TPU英业达还将利用GPU优化下一代GPU的设计

有传言称,谷歌下一代智能手机Pixel 6的自研芯片也可能使用AI完成辅助设计,但谷歌发言人拒绝置评。

此外,另一家EDA厂商Cadence最近也推出了AI设计工具。

国外芯片软件技术遍地开花,而中国芯片厂商却面临尴尬境地市场上三大EDA软件公司Synopsys,Cadence和Mentor都来自美国,占据了中国95%的市场份额

美国一些政客呼吁将软件列入出口管制清单,中国芯片企业可能面临软件断供的风险。

面对国内EDA软件研发和AI设计技术的不足,国内半导体行业还有很长的路要走。

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